电解电容的寿命与铝箔的关系
电解电容是我们的常见的电子元件之一，而组成电解电容必不可少的材料就是铝箔。而铝箔对电解电容至关重要。电解电容负极用铝箔，负极铝箔要经过专业工厂进行化学腐蚀或电化学腐蚀后制成不同尺寸规格的负极电极箔片，再与阳极电极箔片和浸有电解质的衬垫纸等其他材料共同卷绕封装成铝电解电容器。铝箔质量的高低直接决定着电容器质量的可靠性与稳定性，就负极铝箔而言，其化学成分及加工质量很大程度。
1. 负极素铝箔的化学成分及其技术特征
国内外报道的用于制造负极铝箔的铝合金种类繁多，用于工业化生产的铝合金主要可归为四类：铝-铜系、铝-锰系、纯铝系以及多元素混合系。不同类别的负极铝箔具有不同的性能特点，所适应的腐蚀工艺也千差万别。负极铝箔经腐蚀或制得的电解箔主要质量指标要求：较高的电容量、抗拉强度、折弯次数及低的表面氯离子含量等。
1.1、 铝-铜系箔
铝-铜合金中的铜一部分固溶于铝基体中，一部分以金属间化合物CuAl 2的形式析出。铜的电极电位高于铝的 。固溶的铜及CuAl2成为腐蚀核心。铜具有一定的强化作用，但在铝-铜系负极铝箔中的铜含量有限，所以对强度的贡献并不大。 铜含量过低，增加铝箔静电容量的作用不大；铜含量过高，将产生粗大的腐蚀凹坑，形成过量腐蚀、反而降低静电容量。铜含量一般选择在0.1%-0.5%范围内。
1.2、铝-锰系箔
铝—锰系负极铝箔制成的电极箔具有电容量中等、表面偏暗易生粉、强度高的特点，特别适用于要求较高强度及规格较薄的品种。通常用硬状态箔通过化学腐蚀方法制得电极箔。
铝—锰合金属于不可热处理强化合金。锰具有一定的强化作用，随着锰含量的增加，合金强度提高。锰在铝中的溶解度较小，主要以MnAln的形式分布在铝基体中形成腐蚀核心。锰含量过低，析出的化合物MnAln少，不能得到足够的腐蚀蚀坑；锰含量过高，将析出粗大的MnAln相，造成不均匀腐蚀。锰含量一般控制在0．8％—1．3％之间。
1.3、纯铝系箔
纯铝系负极铝箔制成的电极箔具有电容量中等、表面均匀灰粉少、强度较低、柔性好、抗衰减稳定性好等特点，特别适用于要求稳定性较高的品种。通常采用软状态箔通过交流电化学腐蚀方法制得电极箔。
纯铝箔与铝-铜系箔、铝-锰系箔的腐蚀机理有所区别，由于纯铝箔中没有刻意加入的铜、锰等可形成金属间化合物的腐蚀核心，因此，仅靠由纯铝中不可避免的杂质铜、铁、硅等元素所形成的金属间化合物腐蚀核心数量较少，其主要腐蚀核心为冷加工过程中产生的晶间缺陷——位错在铝箔表面形成的位错露头。这类箔的铝纯度一般在99．7％—99．95％之间，随着铝纯度的提高，铝箔的耐蚀性亦相应提高。
铝—锰系负极铝箔制成的电极箔具有电容量中等、表面偏暗易生粉、强度高的特点，特别适用于要求较高强度及规格较薄的品种。通常用硬状态箔通过化学腐蚀方法制得电极箔。
铝—锰合金属于不可热处理强化合金。锰具有一定的强化作用，随着锰含量的增加，合金强度提高。锰在铝中的溶解度较小，主要以MnAln的形式分布在铝基体中形成腐蚀核心。锰含量过低，析出的化合物MnAln少，不能得到足够的腐蚀蚀坑；锰含量过高，将析出粗大的MnAln相，造成不均匀腐蚀。锰含量一般控制在0．8％—1．3％之间。
1.3、纯铝系箔
纯铝系负极铝箔制成的电极箔具有电容量中等、表面均匀灰粉少、强度较低、柔性好、抗衰减稳定性好等特点，特别适用于要求稳定性较高的品种。通常采用软状态箔通过交流电化学腐蚀方法制得电极箔。
纯铝箔与铝-铜系箔、铝-锰系箔的腐蚀机理有所区别，由于纯铝箔中没有刻意加入的铜、锰等可形成金属间化合物的腐蚀核心，因此，仅靠由纯铝中不可避免的杂质铜、铁、硅等元素所形成的金属间化合物腐蚀核心数量较少，其主要腐蚀核心为冷加工过程中产生的晶间缺陷——位错在铝箔表面形成的位错露头。这类箔的铝纯度一般在99．7％—99．95％之间，随着铝纯度的提高，铝箔的耐蚀性亦相应提高。
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