贴片电解电容的发展
编辑：管理员 浏览：307 次 日期：2016-09-13
贴片电解电容的发展
具统计，铝电解电容器在电容器中占据第二位的产量排名，在现在的电子产品中，大多数的电子产品都会用到电解电容器，这也就说明了电解电容器存在是不缺少的。最初的电解电容一般是直流电容器，随着时代的变化，科技的发展，电解电容器已经从直流发展到交流，从低温发展到高压。从通用型发展到特殊型 ，从一般的结构发展到片式、扁平、书本式等结构。其上限容量也已经扩展到4F左右，使用频率已达到30Khz，工作温度范围也已达到-55℃-125℃，有的甚至已经高到150℃，额定 电压已达到700V。
1.在材料上，现在用的铝箔在成分和结构上都有讲究，已经不再要求高纯。例如，对阳极箔，要求其纯度高到适当就可以了，为了提高起始腐蚀点数，机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质，并有的采用合金箔。在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大 ，但是对高压箔 ，则要求这种结构占到80%-90%以。对阴极箔，为了提高其比容，则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。工作电解液有三种成分构成，即溶剂，溶质和添加物，如已长期应用的电解液，其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。由于铝电解电容器的发展，这种 电解液已远不能满足要求，故产生了许多新型电解液，以降低电容器的工作温度范围（-55℃-125℃)。
2.在工艺上，除了已经实现 生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺 。铝箔的腐蚀系数不但已经很高（低压电容器箔已达100，高压达25），而且可以根据对电容器的要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类，浓度、温度、原箔成分，结构 、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型，波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出最佳的动态平衡和如何根据要求确定出最传平衡。因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了最佳状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而月还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺最大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。
3.在结构上，铝电解电容器的结构已经多样化，除了上述液体铝电解电容器外．还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种，一种是箔式卷绕形的，另一种是铝粉烧结多孔块状的，所用的固体电解质主要是MnO2。 铝电解电容器的结构已经多样化，如双阳极结构、对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术，是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的，小体积大容量的贴片电解电容器也正逐步开发出来.目的，其片式化率还处于比高端发展的水平。
从第一台30吨的计算机的发明到如今的可以随身携带的笔记本电脑，我们可以知道电子产品在不断的智能化不断的缩小化，而电解电容也在不断的缩小化不断的智能化所以说未来电解电容的发展空间将会有更大的空间。
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